La Red Nacional de Educación e Investigación (RNP) acaba de depositar una solicitud más de Patente de Modelo de Utilidad (MU), el primer hecho de manera independiente, en el Instituto Nacional de la Propiedad Industrial (INPI). La innovación se aplica al área de telecomunicaciones. Intitulada “Disposición constructiva introducida en guía de Bordillo Modular”, la estructura utiliza las guías de bordillo perforado, encajado unas en las otras, permitiendo el pasaje de ductos y macarrones, principalmente de fibra óptica, por dentro de los agujeros y encajes criados. De esa manera, es posible remediar problemas usuales en las ciudades, como el gran número de instalaciones aéreas y la congestión del subsuelo.

“Es una solución simples, de fácil fabricación e implementación en calles, avenidas y carreteras. Los bloques de hormigón van a encajándose, como si fueran grandes piezas de lego. Se utiliza materia prima en abundancia en el mercado, pudiendo hacerse también de material reciclables, además de la posibilidad de menor costo para la instalación. “Es un hito para RNP, que se está esforzando para incentivar la proposición de invenciones y tratamiento de la propiedad intelectual generada en la organización”, afirma el director de Ingeniería y Operaciones, Eduardo Grizendi.

Inicialmente, partiendo del bloque pre moldeado, el material básico es el hormigón, pero existe la posibilidad de fabricación con otros materiales, aún en fase de investigaciones. La instalación no difiere de las prácticas ya conocidas y utilizadas en el país. Hay, sin embargo, la necesidad de adecuaciones para la producción y la instalación del producto, pero la viabilidad de ese tipo de infraestructura atendería a los estándares ya diseñados por el gobierno municipal, de infraestructura enterrada, disminuyendo la contaminación visual.

Los próximos pasos incluyen buscar socios para desarrollar prototipos y realizar pruebas, modelar el negocio y transferir la tecnología para comercialización del producto.

La idea surgió en la Dirección de Ingeniería y Operaciones de RNP y fue registrada en el Sistema de Administración de Portfolio de Activos Intelectuales de la organización (GPAI).  Los analistas de Ingeniería de Redes de RNP Helmann Strobel Penze y Marco Aurélio Montoro Filho también forman parte de la lista de inventores del Bordillo Modular.